条件筛选
-
AI 从幕后走向台前，联发科强势推动“NPC 人格化”在端侧全面落地开花
联发科此次正式发布新一代旗舰SoC——天玑9400+，并同步上线AI开发工具集、天玑AI开发套件2.0、星速引擎升级包以及Dimensity Profiler调试平台，力图打造一个集开发、部署、调优于一体的“智能体化”生态闭环。
-
-
-
联发科又发布游戏神U，天玑8400 GPU同级王者体验越级！
芯片性能的提升从未止步，联发科再一次突破行业界限，推出了全新天玑 8400。通过全大核架构的设计，这款次旗舰芯片不仅提升了多任务处理效率，还在旗舰级别的GPU优化上实现了前所未有的突破。
-
联发科在COMPUTEX 2024亮出王牌，硬核AI实力惊艳全场！
本次COMPUTEX 2024展会，联发科展出的一系列关键技术和产品，不仅为实现全场景生成式AI提供了有力支撑，也让AI技术愿景离现实更近一步。
-
MWC2024联发科T830高能参展，5G CPE实机高速、低延迟、低损耗
在此次大会上，联发科以“连接AI宇宙”（Connecting the AI-verse）为主题，展示了在AI技术与移动通信技术等领域的诸多创新成果，吸引了众多业内人士与媒体关注。
-
全球领先！联发科Pre-6G卫星宽带技术亮相MWC
展厅以“连接AI宇宙”（Connecting the AI-verse）为主题，吸引了众多行业人士和媒体的关注。尤其引人注目的是现场的生成式AI技术演示，让现场观众惊叹不已。
-
MWC2024开幕，联发科先进生成式AI应用展示引爆全场
来到展会现场，今年联发科不仅重点展出了很多端侧生成式AI技术的创新应用，包括SDXL Turbo从文本即时生成图像、Diffusion视频生成技术和端侧生成式AI技能扩充。
-
联发科天玑芯片支持全球主流生成式AI大模型，构建全球AI手机端侧生态
联发科还首次展示了优化的Meta Llama 2生成式AI应用，该演示充分发挥了天玑 9300和8300芯片的独立AI处理器APU，在硬件加速引擎的加持下，可以在终端侧生成文章和摘要。
-
打破纪录！手机实现行业首个70亿AI大模型，联发科天玑9300又显实力！
这次联发科与vivo联合声明在手机业界首度实现了10亿和70亿AI大语言模型，及10亿AI视觉大模型，共同给消费者带去先进的端侧生成式AI应用创新体验。