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天玑9500 双NPU

AI体验跃迁，天玑9500用双NPU开创端侧AI新时代

全新“超性能 + 超能效”双 NPU 架构，从底层解决性能与功耗的矛盾：超性能 NPU 990 性能大幅提升，生成式 AI 引擎 2.0 深度加速 Transformer 与大模型；行业首个超能效 N...
AMD 嵌入式 4005 处理器 EPYC

AMD 推出 EPYC™ 嵌入式 4005 处理器，助力低时延边缘应用

AMD EPYC 嵌入式 4005 系列处理器基于业经验证的 AMD 服务器技术构建，其所设计的功能特性可满足对低时延、高效设计、长寿命和经济实惠性的独特应用需求。
天玑9500

天玑9500 AI算力翻倍，AI手机最新玩法“集体开闸”

近几年，旗舰芯片的AI算力卷上了新高度，这让手机不仅可以运行更聪明的大模型，响应速度也更加迅速，让手机的 AI 有了更强的“活人感”。
山特

智造中枢，绿色跃迁：山特赋能红门工厂智能升级

山特凭借在机房基础设施领域 40 余年的深厚积淀，以灵聚 MDC 一体化解决方案，成为红门智能化转型的坚实伙伴，共同构建高可靠、智能、可拓展的数字生态。
BOE(京东方)

BOE(京东方)发布行业首个可持续发展品牌“ONE”:以开放创新科技之力守护人类未来

BOE(京东方)“成为地球上最受人尊敬的伟大企业”的伟大愿景不仅代表技术的领先或市场的领先,更在于我们如何用科技服务社会,实现商业与生态和谐共生,构建可复制的可持续升维样本。
联发科

AI 从幕后走向台前，联发科强势推动“NPC 人格化”在端侧全面落地开花

联发科此次正式发布新一代旗舰SoC——天玑9400+，并同步上线AI开发工具集、天玑AI开发套件2.0、星速引擎升级包以及Dimensity Profiler调试平台，力图打造一个集开发、部署、调优于...
AMD AMD EPYC 嵌入式处理器

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器，为网络、存储与工业边缘市场提供领先性能、效率及长产品生命周期

AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 针对嵌入式市场进行了优化，在尖端计算能力与专属打造的嵌入式功能之间实现了平衡，从而提升了产品寿命、可靠性、系统弹性和嵌入式应用开发的简易性。
BOE(京东方)

BOE(京东方)珠海晶芯COB量产交付仪式举办 赋能MLED产业新发展

通过整合上游芯片、中游封装与下游应用资源,BOE(京东方)构建了行业领先的“芯片-封装-显示”全链条智能制造能力,打造最短产业链生态环境。
BOE(京东方)

BOE(京东方)2025年首场技术策源地论坛举办 共创产业高质升维发展

技术创新力是实现企业高质量发展的源动力,BOE(京东方)将营业收入的7%左右投入研发,尤其将营收的1.5%用于基础与前沿技术研究,推出的产品全球首发率超过40%。2023年,BOE(京东方)正式提出打...
联发科技 Cocos

联发科技×Cocos：端侧生成式AI助力游戏开发全面升级

作为全球领先的半导体企业，联发科技一直走在技术创新的前沿。其天玑系列芯片凭借卓越的计算性能和能效表现，已经成为智能终端领域的明星产品。

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