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BOE(京东方)

BOE(京东方)发布行业首个可持续发展品牌“ONE”:以开放创新科技之力守护人类未来

BOE(京东方)“成为地球上最受人尊敬的伟大企业”的伟大愿景不仅代表技术的领先或市场的领先,更在于我们如何用科技服务社会,实现商业与生态和谐共生,构建可复制的可持续升维样本。
联发科

AI 从幕后走向台前，联发科强势推动“NPC 人格化”在端侧全面落地开花

联发科此次正式发布新一代旗舰SoC——天玑9400+，并同步上线AI开发工具集、天玑AI开发套件2.0、星速引擎升级包以及Dimensity Profiler调试平台，力图打造一个集开发、部署、调优于...
AMD AMD EPYC 嵌入式处理器

AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器，为网络、存储与工业边缘市场提供领先性能、效率及长产品生命周期

AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 针对嵌入式市场进行了优化，在尖端计算能力与专属打造的嵌入式功能之间实现了平衡，从而提升了产品寿命、可靠性、系统弹性和嵌入式应用开发的简易性。
BOE(京东方)

BOE(京东方)珠海晶芯COB量产交付仪式举办 赋能MLED产业新发展

通过整合上游芯片、中游封装与下游应用资源,BOE(京东方)构建了行业领先的“芯片-封装-显示”全链条智能制造能力,打造最短产业链生态环境。
BOE(京东方)

BOE(京东方)2025年首场技术策源地论坛举办 共创产业高质升维发展

技术创新力是实现企业高质量发展的源动力,BOE(京东方)将营业收入的7%左右投入研发,尤其将营收的1.5%用于基础与前沿技术研究,推出的产品全球首发率超过40%。2023年,BOE(京东方)正式提出打...
联发科技 Cocos

联发科技×Cocos：端侧生成式AI助力游戏开发全面升级

作为全球领先的半导体企业，联发科技一直走在技术创新的前沿。其天玑系列芯片凭借卓越的计算性能和能效表现，已经成为智能终端领域的明星产品。
BOE(京东方)

BOE(京东方)联手故宫再度打造沉浸式数字展 引领数字艺术文化新篇章

将故宫的瑰丽“国宝”以全新数字化形式串联起来,让故宫文化在苏州湾重焕生机。此次展览是BOE(京东方)与故宫博物院战略合作成果的又一力作,展现了BOE(京东方)在技术赋能文化传承方面的卓越能力。
天玑8400

能效神U同级无对手，天玑8400全大核CPU实测数据直逼竞品旗舰！

新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。
天玑 8400

天玑 8400性能、能效双破纪录同档无敌，全面越级

联发科推出天玑 8400，再次定义了次旗舰芯片市场的性能标准。以创新技术重塑智能手机体验，这款芯片注定成为年度最受期待的产品之一。
BOE(京东方)

BOE(京东方)“向新2025”年终媒体智享会落地成都 持续创新引领产业步入高价值增长新纪元

面对下一发展周期,BOE(京东方)将从战略、技术、应用、生态、模式、ESG六大方面全方位“向新”突破,以实现全面跃迁,并为产业高质发展注入强劲动力。

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